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破局!国产AI芯片封装设备打破独占抢占全球超100亿美元商场!

时间: 2025-05-09 13:46:49 |   作者: 粉末包装机

  前天共享了国产先进封装混合键合国产设备的大打破,详见:破局!国产AI芯片封装中心设备打破独占,抢占全球超100亿美元商场!后台有不少网友问飙叔国产CoWoS封装技能的开展状况,其实近期国产CoWoS封装工艺取得了很大的打破,尤其是在CoWoS封装设备上。

  众所周知,CoWoS封装的爆火首要缘于英伟达GPU的大规模使用。依据Yole数据,2023年全球CoWoS封装商场规模已打破35亿美元,未来三年将以年均42%的复合增加率快速扩张,估计2026年商场规模将超100亿美元。

  之所以能以年均40%以上快速地增加,其实是得益于英伟达、AMD等厂商AI芯片每年的晋级换代,据了解,仅英伟达H100/H200、AMD MI300X等AI芯片就奉献超70%的需求;由于以上AI芯片,每颗都需求1-2片CoWoS中介层,而2024年全球AI芯片出货量已达150万颗。

  相同的状况也出现在我国商场上,现在华为昇腾910B、寒武纪思元590、壁仞BR100等国产AI芯片已进入CoWoS量产阶段,单颗芯片中介层需求达2-4片;与此一起,互联网大厂百度、阿里等自研AI芯片也在加快导入CoWoS。因而,作为全球第二大的AI芯片商场,我国也促进CoWoS封装需求进一步急剧飙升。依据Yole数据,2024年我国大陆CoWoS封装商场规模将达8亿美元,2026年有望打破25亿美元,年增加率超70%。

  因而,无论是全球商场或是我国商场CoWoS封装的产能都反常严峻;尤其是2024年美国数次晋级对我国半导体出口的约束,已将先进封装(包含CoWoS封装技能)有关技能列入出口操控清单,这使得国产AI芯片进一步受制。尤其是,CoWoS封装所有必要的热压键合(Thermal Compression Bonding, TCB)设备简直100%依靠进口,国产化率缺乏5%;而TBC设备则是决议封装良率与功能的中心环节。更为严峻的是TCB设备是美国严厉约束出口的重要设备之一。

  这意味着,不只国产CoWoS封装开展受限,一起也导致了国产AI芯片的良率和产能遭到严峻的影响。

  所幸,东莞普莱信推出了国产首款支撑HBM(高带宽存储)和CoWoS(晶圆级封装)键合的TCB热压键合机Loong。该设备专心于先进封装范畴,如2.5D/3D封装、Fan-out(扇出型封装)等,打破了国外厂商ASM Pacific、Besi等世界巨子对TCB设备的独占。

  一起,普莱信经过选用针刺巨量搬运技能,结合同步运动操控与视觉定位技能,处理了传统吸嘴式设备在高精度场景下的功率瓶颈,填补了国产高端封装设备的空白。并且普莱信的TCB设备在全新技能的加持之下,交给时刻仅需求30-45天,远短于世界厂商的60-120天。

  普莱信已与全球抢先的封装厂商协作,推进TCB设备在产业链中的规模化使用。其设备已进入干流封装企业供应链,并与富士康、华为、立讯精细等公司达到战略协作。

  因而,普莱信作为国内仅有具有CoWoS级TCB设备自主研制和生产能力的厂商,其大大加快了国产代替进程,也标志着国产TCB设备正式迈入一个全新的阶段。更值得等待的是,普莱信正在加快研制下一代Fluxless TCB设备,方针将精度提高至±0.3μm。

  因而,跟着AI芯片、HBM需求的迸发,作为提高封装功率和良率中心东西的TCB设备也必将迎来需求的迸发。普莱信的TCB设备以高精度、高功率、国产代替为中心竞争力,有望在2026年抢占国内TCB设备商场的重要比例,成为全世界高端封装配备范畴重要参与者。

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