华工科技：CPO新式光电子集成技能定位处理光模块和芯片封装集成问题公司针对商场需求推出立异计划

  金融界2月27日音讯，有投入资金的人在互动渠道向华工科技发问：公司怎么样来判别CPO技能的开展及使用进程？

  公司答复表明：CPO是一种新式的光电子集成技能，它首要处理的是将光模块和芯片封装集成在一起。传统的光通信模块封装技能逐步呈现集成度低、功耗高、传输速率受限等问题，CPO技能应运而生，它是触及总体系，环绕下降功耗本钱的一个进程。公司也会跟着不同商场客户的需求，推出一些立异的计划，关于CPO等前沿技能做好布局。