德邦科技：公司专心于高端电子封装资料研制及产业化

  证券之星音讯，德邦科技(688035)04月07日在出资者联系平台上答复出资者关怀的问题。

  出资者发问：公司说到：华为公司是公司在集成电路封装范畴和智能终端封装范畴的重要协作伙伴之一。首要供货哪些原件，公司优势在哪里？

  德邦科技回复：您好，公司与客户的协作状况请以公司在指定信息揭露发表媒体发表的公告为准。公司专心于高端电子封装资料研制及产业化，聚集先进封装中心和“卡脖子”关键环节，通过多年的技能堆集和职业深耕，已构成掩盖晶圆加工、芯片级封装、功率器材封装、板级封装、模组及系统集成封装的、从0级封装到3级封装的产品系统，与首要头部厂商建立了长时间的协作伙伴联系，努力实现更多国产代替，热心参与国际竞争。感谢您的重视，谢谢！

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  证券之星估值剖析提示德邦科技盈余才能杰出，未来营收成长性杰出。归纳基本面各维度看，股价合理。更多

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